پردازنده اسنپدراگون 670 با معماری 10 نانومتری معرفی شد

به گزارش سیناپرس به نقل از کلیک،در ماه دسامبر سال گذشته هواوی از پردازنده اسنپدراگون 845 رونمایی کرد و حال مشخصات مربوط به یک پردازنده سری 600 این شرکت آمریکایی فاش شده است. این تراشه که اسنپدراگون 670 نام دارد جایگزین پردازنده اسنپدراگون 660 خواهد شد. بر اساس گزارشات پردازنده اسنپدراگون 670 تحت معماری 10 نانومتری توسعه می یابد.

استفاده از معماری 10 نانومتری در این چیپست باعث کاهش مصرف انرژی و افزایش بهره وری دستگاه های مجهز به آن می شود. این چیپست به 8 هسته پردازشی مجهز شده است. 6 هسته Cortex A55 آن دارای مصرف انرژی کمی بوده و دو هسته دیگر آن با معماری Cortex A75 قدرت بالایی را در اختیار کاربر قرار می دهند. فرکانس این دو خوشه به ترتیب برابر با 1.7 و 2.6 گیگاهرتز است.

بر اساس اطلاعات فاش شده، پردازنده اسنپدراگون 670 از نظر قدرت و عملکرد در بین دو پردازنده اسنپدراگون 660 و اسنپدراگون 845 قرار می گیرد. هر یک از خوشه های این پردازنده دارای 32 کیلوبایت حافظه کش L1، حافظه کش L2 به میزان 128 کیلوبایت و 1024 کیلوبایت حافظه L3 هستند. 

پردازنده گرافیکی آدرنو 615 در این چیپست مورد استفاده قرار گرفته که فرکانس آن در محدوده 430 تا 650 مگاهرتز قرار می گیرد، البته برای فعالیت های سنگین گرافیکی فرکانس آن به 700 مگاهرتز افزایش می یابد. این پردازنده از دوربین دوگانه پیشتیبانی می کند. 

پردازنده اسنپدراگون 670 دارای مودم X2x کوالکام بوده که قادر به دستیابی به سرعت 1 گیگابیت بر ثانیه است. به احتمال زیاد این چیپست از حافظه های UFS و eMMC 5.1 پشتیبانی می کند. در ماه دسامبر سال گذشته برخی از مشخصات این پردازنده در کنار دو تراشه دیگر یعنی اسنپدراگون 640 و 460 فاش شده بود که البته برخی از اطلاعات آن با گزارش جدید همخوانی ندارد.

در حال حاضر کوالکام اطلاعاتی در رابطه با این پردازنده جدید منتشر نکرده ولی احتمال رونمایی از آن در نمایشگاه MWC 2018 وجود دارد. بنابر شایعات باید منتظر معرفی دستگاه های مجهز به این پردازنده در نیمه اول سال 2018 باشیم، که در صورت صحت آن در MWC 2018 از اسنپدراگون 670 رونمایی خواهد شد.

No tags for this post.