روش جدید طراحی تراشه های کامپیوتری به نام PAO

شرکت اینتل برای ترغیب مشتریانش به استفاده از نسل جدید پردازنده های برند خود در طی ده سال گذشته چیپ های خود را بر اساس روشی دو سویه تولید کرده است. با این حال به تازگی با استفاده از تکنولوژی کاهش اندازه، این فرایند ممکن است به چرخه ای سه مرحله ای تبدیل شود. این کمپانی هم اکنون اعلام کرده است که در کاهش اندازه تراشه های خود از 22 به 14 نانومتر به مشکلات زیادی مواجه است.

این روش شامل سه مرحله فرایند، معماری و بهینه سازی می شود و در نتیجه این سه مرحله می توان پردازنده ها را بهتر مدیریت و نسخه های مناسب تری را تولید کرد.

به این ترتیب به نظر می رسد که این روند دو سویه که با نام تیک تاک نامیده می شود، دستخوش تغییراتی زیاد شده و عملا از بین رفته است. در این روند دو سویه، در مرحله تیک، ابتدا این شرکت فناوری ساخت پردازنده های خود را به صورتی تغییر می داد که ابعاد پردازنده کاهش پیدا کرده و عملا تراشه به دست آمده کوچک تر شود. در ادامه و در مرحله تاک، این شرکت اقدام به تغییر در معماری و کدهای کاری بر روی همان ابعاد می کرد.

با این حال شرایط فعلی بازار به شدت تغییر کرده است و دیگر نمی توان از این روش تبعیت کرد و به همین دلیل روشی سه مرحله ای به عنوان جایگزین تیک تاک در نظر گرفته شده است. این روش شامل سه مرحله فرایند، معماری و بهینه سازی می شود و در نتیجه این سه مرحله می توان پردازنده ها را بهتر مدیریت و نسخه های مناسب تری را تولید کرد. این فرایند سه مرحله ای با نام PAO شناخته می شود و در حال حاضر از آن برای طراحی تراشه های 10 نانومتری این شرکت استفاده شده است.

همچنین اخباری به گوش می رسد که بر اساس آنها تا سال 2020 میلادی شاهد ساخت پردازنده هایی 5 نانومتری خواهیم بود که عملا می توانند جهش بسیار بزرگی برای دنیای فناوری به حساب بیایند.

منبع: Engadget

ترجمه: آناهیتا عیوض خانی

No tags for this post.